一、產(chǎn)品概述：

      這是一款同時(shí)具備 FMC、TFM 和 PA 的強(qiáng)大探傷儀器，其中的核心軟件讓檢測(cè)的效率和能力得到充分的體現(xiàn)，有完善的數(shù)據(jù)處理及報(bào)告功能，特別在 TFM 和 PA 的數(shù)據(jù)處理上，讓你需要的數(shù)據(jù)唾手可得，讓缺陷無處遁形!軟件加入了多種顯示模式，有 A、B、C、D、S以及 3D 成像，讓顯示的圖像更接近真實(shí)工件，讓檢測(cè)更加直觀明了!

二、新一代性能提升

        ●FMG、TEM及 PA 技術(shù)齊聚一身，快速實(shí)現(xiàn)3D功能。不論是常規(guī)的超聲技術(shù),還是單波束、多組 PA 功能都如虎添翼。多軸編碼器同步聯(lián)動(dòng)，讓自動(dòng)和半自動(dòng)檢測(cè)更加高效。

        ●機(jī)身采用高強(qiáng)化鋁合金外殼，堅(jiān)固耐用，屏蔽優(yōu)良;大尺寸工業(yè)電容屏;最高支持1TB儲(chǔ)存容量;2塊熱插拔鋰電池可滿足每日5~8小時(shí)的工作時(shí)間。

        ●完整的 TFM 工具箱，包括 TOG 校準(zhǔn)高分辨率 TFM 成像，至多 128 個(gè)晶元帶有實(shí)時(shí)覆蓋顯示的 3 軸插管角焊縫檢測(cè) 3 軸掃查工具。

        ●300Gb 的 DDR 帶寬讓實(shí)時(shí) TFM 得以實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)運(yùn)行更加通暢順滑。

        ●16bit /100MSPS的 ADG 讓超高的動(dòng)態(tài)范圍得以實(shí)現(xiàn)，可以看到更多的細(xì)節(jié)。特殊的電路設(shè)計(jì)大大降低了發(fā)射和接收損耗，實(shí)現(xiàn)超高的信噪比。

        ●內(nèi)置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全新聚焦法則計(jì)算器，直接 3D 模擬聲場(chǎng)分布。

        ●高達(dá) 200V 的發(fā)射電壓，讓精密微小工件和大型工件檢測(cè)得以完善解決

        ●同時(shí) 64 通道接收，可以實(shí)現(xiàn)面陣、雙面陣等多種特殊應(yīng)用要求。

        ●FMC數(shù)據(jù)采集速度可達(dá) 2GB/S，遠(yuǎn)超現(xiàn)有便攜式檢測(cè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集速率。可以實(shí)現(xiàn)多機(jī)器并聯(lián)使用，實(shí)現(xiàn)大型系統(tǒng)功能應(yīng)用。